2018年5月8-11日，第23届北京·埃森焊接与切割展览会在广东（东莞）现代国际展览中心举办。士兰微电子携多款应用于电焊机的分立器件(MOSFETS/FRD/IGBT)、PIM(IGBT MODULE/FRD MODULE)、IC(PWM CONTROL/AC-DC)产品参展，受到现场观众们的追捧。
今年的展会，打破了固有的北京、上海两地轮流举办的传统模式，首次移师东莞厚街举行，吸引了来自全球24个国家和地区993家参展企业，超过4万人次的海内外专业观众。展会集中展示了全球焊接与切割行业的新技术新产品，成为了解行业发展新趋势的风向标，士兰微电子更是成了现场观众们关注的一道靓丽风采。
凭借设计与制造一体的IDM模式优势，士兰微电子自主开发了多款应用于电焊机领域的系列产品，其产品性能稳定、质量可靠、性价比优势明显，已经赢得国内外电焊机企业的良好口碑。士兰微电子开发的IGBT MODULE、FRD MODULE 等PIM模块产品，近几年更是被广大用户追捧，取得了良好的业绩突破。
士兰微电子不仅拥有自己的设计、制造、封装，可以实现全流程的品质把控，而且拥有与电焊机应用相配套的MOSFETS/FRD/IGBT等分立器件产品和PWM CONTROL、AC-DC 等IC产品，其产品种类齐全，可以为客户提供一站式采购，这些都凝聚成为“士兰芯”的竞争力，在此次展会中绽放异彩。
据悉，此次展会共计四天，由中国机械工程学会、中国机械工程学会焊接分会、中国焊接协会、中国焊接协会焊接设备分会、德国焊接学会共同主办，是世界两大专业焊接展之一，每年吸引数万名海内外焊接行业的经销商、代理商、研究机构、政府部门、管理及采购部门等专业人士前来参观。
