成都集佳凭借其在集成电路封装测试领域的技术突破与产业贡献，成功入选2024年成都市新经济示范企业。该评选聚焦数字、绿色、安全等核心领域，旨在遴选以创新驱动高质量发展的标杆企业。
自2015年成立以来，成都集佳始终专注于集成电路封装与测试技术的研发，累计获得35项核心专利，覆盖高密度引线框架、功率模块封装等关键技术。其自主研发的智能功率模块封装技术达到国际先进水平，产品良率超99.8%，广泛应用于新能源汽车电控系统、工业电源及消费电子领域。
作为新经济示范企业，成都集佳深度整合产业链资源，与上游材料供应商联合开发高性能封装基板，与下游客户共创定制化解决方案。在新经济发展的浪潮中，积极发挥示范引领作用，带动集成电路产业上下游协同发展。
未来，成都集佳将继续秉持创新发展理念，不断加大在技术研发、设备升级和人才培养方面的投入。持续提升智能化水平，进一步优化生产流程，提高生产效率和产品质量，降低生产成本。同时，积极响应国家政策，抓住新经济发展的机遇，不断拓展新兴市场，加强与国内外客户的合作，推出更多适应市场需求的新产品，为集成电路产业的发展和新经济的繁荣做出更大的贡献。
